O melhoramento e a melhoria contínuos de materiais à prova de explosões da lâmpada do diodo emissor de luz e de habilidades de empacotamento promoveram o aprimoramento contínuo do brilho de produtos à prova de explosões da lâmpada do diodo emissor de luz. As variedades diferentes de tecnologia à prova de explosões do luminoso da lâmpada do diodo emissor de luz são mais vantajosas do que os tubos de cátodo frio tradicionais (CCFL) em termos da cor, do brilho, da vida, do consumo de potência e das exigências da proteção ambiental, assim atraindo o investimento ativo da indústria.
O poder da lâmpada à prova de explosões do diodo emissor de luz da único-microplaqueta original não é alto, a geração de calor é limitada, e o problema do calor não é grande, assim que seu método de empacotamento é relativamente simples. Pague a atenção aos gatos de sopro. Contudo, nos últimos anos, com a descoberta contínua da tecnologia material de lâmpadas à prova de explosões do diodo emissor de luz, a tecnologia de empacotamento do diodo emissor de luz igualmente mudou. O diodo emissor de luz da baixa potência aproximadamente de 20mA tornou-se ao diodo emissor de luz de alta potência atual de aproximadamente 1/3 a 1A. O poder de entrada de um único diodo emissor de luz é tão alto como 1W ou mais, e mesmo os métodos de empacotamento de 3W e de 5W são mais evoluídos.
Porque o problema térmico derivado do alto-brilho e do sistema à prova de explosões de alta potência da lâmpada do diodo emissor de luz será a chave a afetar o desempenho do produto, para descarregar rapidamente o calor dos componentes do diodo emissor de luz ao ambiente circunvizinho, é necessário começar da gestão térmica do nível de empacotamento (L1&L2). A prática atual na indústria é conectar a microplaqueta do diodo emissor de luz a um propagador do calor com a solda ou a pasta térmica, e reduz a impedância térmica do módulo do pacote através do propagador do calor. Este é igualmente o módulo o mais comum do pacote do diodo emissor de luz no mercado. As fontes principais são Lumileds, fabricantes mundialmente famosos do diodo emissor de luz tais como OSRAM, CREE e Nicha.
Muitos produtos terminais da aplicação, tais como mini projetores, automotivo e iluminando fontes luminosas, exigem mais do que mil lúmens ou dez dos milhares de lúmens em uma área específica, e um módulo do pacote da único-microplaqueta apenas não é bastante. Perfuntório, ao diodo emissor de luz da multi-microplaqueta empacotar, e à microplaqueta unida diretamente à carcaça é a tendência de desenvolvimento futura.
O problema da dissipação de calor é o obstáculo principal ao desenvolvimento de lâmpadas à prova de explosões do diodo emissor de luz como a iluminação de objetos. O uso da cerâmica ou das tubulações de calor é um modo eficaz evitar superaquecer, mas as soluções da gestão da dissipação de calor aumentam o custo dos materiais. A finalidade da gestão que de alta potência da dissipação de calor do diodo emissor de luz o planeamento é ter o Rjunction-à-caso é uma das soluções material-baseadas para reduzir a resistência térmica entre a dissipação de calor da microplaqueta e o produto final, fornecendo a baixa resistência térmica mas a condutibilidade alta, permitindo que o calor seja transferido diretamente da microplaqueta através do anexo do dado ou dos métodos térmicos do metal à parte externa do exemplo da capsulagem.
Naturalmente, os componentes da dissipação de calor do diodo emissor de luz são similares à dissipação de calor do processador central. São principalmente módulos refrigerados a ar compostos dos dissipadores de calor, das tubulações de calor, dos fãs e de materiais térmicos da relação. Naturalmente, refrigerar de água é igualmente uma das contramedidas térmicas. Para os módulos em grande escala os mais populares do luminoso de LEDTV naquele tempo, o poder de entrada dos luminosos do diodo emissor de luz de 40 polegadas e de 46 polegadas era 470W e 550W respectivamente. Da perspectiva de 80% dele que está sendo convertido no calor, a dissipação de calor exigida a quantidade é sobre 360W e 440W.
Tão como remover este calor? Presentemente, a indústria tem métodos refrigerando de água para refrigerar, mas há uns interesses sobre o preço unitário e a confiança altos; as tubulações de calor, os dissipadores de calor e os fãs são usados igualmente refrigerando, tal como o luminoso do diodo emissor de luz de 46 polegadas de SONY, um fabricante japonês. A tevê do LCD da fonte, mas o problema do consumo de potência do fã e o ruído ainda existem. Consequentemente, como projetar um método refrigerando fanless pode ser uma chave importante a determinar quem ganhará no futuro.
O melhoramento e a melhoria contínuos de materiais à prova de explosões da lâmpada do diodo emissor de luz e de habilidades de empacotamento promoveram o aprimoramento contínuo do brilho de produtos à prova de explosões da lâmpada do diodo emissor de luz. As variedades diferentes de tecnologia à prova de explosões do luminoso da lâmpada do diodo emissor de luz são mais vantajosas do que os tubos de cátodo frio tradicionais (CCFL) em termos da cor, do brilho, da vida, do consumo de potência e das exigências da proteção ambiental, assim atraindo o investimento ativo da indústria.
O poder da lâmpada à prova de explosões do diodo emissor de luz da único-microplaqueta original não é alto, a geração de calor é limitada, e o problema do calor não é grande, assim que seu método de empacotamento é relativamente simples. Pague a atenção aos gatos de sopro. Contudo, nos últimos anos, com a descoberta contínua da tecnologia material de lâmpadas à prova de explosões do diodo emissor de luz, a tecnologia de empacotamento do diodo emissor de luz igualmente mudou. O diodo emissor de luz da baixa potência aproximadamente de 20mA tornou-se ao diodo emissor de luz de alta potência atual de aproximadamente 1/3 a 1A. O poder de entrada de um único diodo emissor de luz é tão alto como 1W ou mais, e mesmo os métodos de empacotamento de 3W e de 5W são mais evoluídos.
Porque o problema térmico derivado do alto-brilho e do sistema à prova de explosões de alta potência da lâmpada do diodo emissor de luz será a chave a afetar o desempenho do produto, para descarregar rapidamente o calor dos componentes do diodo emissor de luz ao ambiente circunvizinho, é necessário começar da gestão térmica do nível de empacotamento (L1&L2). A prática atual na indústria é conectar a microplaqueta do diodo emissor de luz a um propagador do calor com a solda ou a pasta térmica, e reduz a impedância térmica do módulo do pacote através do propagador do calor. Este é igualmente o módulo o mais comum do pacote do diodo emissor de luz no mercado. As fontes principais são Lumileds, fabricantes mundialmente famosos do diodo emissor de luz tais como OSRAM, CREE e Nicha.
Muitos produtos terminais da aplicação, tais como mini projetores, automotivo e iluminando fontes luminosas, exigem mais do que mil lúmens ou dez dos milhares de lúmens em uma área específica, e um módulo do pacote da único-microplaqueta apenas não é bastante. Perfuntório, ao diodo emissor de luz da multi-microplaqueta empacotar, e à microplaqueta unida diretamente à carcaça é a tendência de desenvolvimento futura.
O problema da dissipação de calor é o obstáculo principal ao desenvolvimento de lâmpadas à prova de explosões do diodo emissor de luz como a iluminação de objetos. O uso da cerâmica ou das tubulações de calor é um modo eficaz evitar superaquecer, mas as soluções da gestão da dissipação de calor aumentam o custo dos materiais. A finalidade da gestão que de alta potência da dissipação de calor do diodo emissor de luz o planeamento é ter o Rjunction-à-caso é uma das soluções material-baseadas para reduzir a resistência térmica entre a dissipação de calor da microplaqueta e o produto final, fornecendo a baixa resistência térmica mas a condutibilidade alta, permitindo que o calor seja transferido diretamente da microplaqueta através do anexo do dado ou dos métodos térmicos do metal à parte externa do exemplo da capsulagem.
Naturalmente, os componentes da dissipação de calor do diodo emissor de luz são similares à dissipação de calor do processador central. São principalmente módulos refrigerados a ar compostos dos dissipadores de calor, das tubulações de calor, dos fãs e de materiais térmicos da relação. Naturalmente, refrigerar de água é igualmente uma das contramedidas térmicas. Para os módulos em grande escala os mais populares do luminoso de LEDTV naquele tempo, o poder de entrada dos luminosos do diodo emissor de luz de 40 polegadas e de 46 polegadas era 470W e 550W respectivamente. Da perspectiva de 80% dele que está sendo convertido no calor, a dissipação de calor exigida a quantidade é sobre 360W e 440W.
Tão como remover este calor? Presentemente, a indústria tem métodos refrigerando de água para refrigerar, mas há uns interesses sobre o preço unitário e a confiança altos; as tubulações de calor, os dissipadores de calor e os fãs são usados igualmente refrigerando, tal como o luminoso do diodo emissor de luz de 46 polegadas de SONY, um fabricante japonês. A tevê do LCD da fonte, mas o problema do consumo de potência do fã e o ruído ainda existem. Consequentemente, como projetar um método refrigerando fanless pode ser uma chave importante a determinar quem ganhará no futuro.
